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发布时间：2024-07-20
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汽车大芯片，巨变前夜下一代汽车电子电气架构需要Ο复杂的集中式计算单元来应对日益增长的功能需求?融合芯片（ΣFusionchips）和基于芯粒（Σchiplet-based）的设❅计是潜在的推动因素！软件定义汽车(SDV)的下一代电气/电子(E/E)架构正在向集中化发展！麦肯锡分析估计，到2032年，全球生产的所有汽车中30%将采用带区域控制器的E/E架构（Σ图1）？对于半导体行业来说，重要Ο的是，这种转变将需要Ο集中的高性能计算单元?在未来十年内，汽车微元件和逻⇞辑半导体市场预计将在2032年增长到600亿美元！预计整个汽车半导体市场将在同一时期内从600亿美元增长到1400亿美元；其10%的复合年增长率超过了半导体市场的所有其他垂直市场！集中式高性能计算单元通常为高级驾驶辅助系统(ADAS)或未来的自动驾驶(AD)提供功能，以及信息娱乐和车辆运动任务!两种原型——独立的、特定领域的计算单元和跨领域的中央计算单元——将主导下一代E/E架构（Σ图2）？根据这种性质，OEM和一级供应商可以通过不同的方式实现集中式计算单元，例如通过基于机架的设❅置、带有多个芯片的印❈刷电路板(PCB)或用于多个域的融合芯片；在所有情况下，选择最高效的底层片上系统(SoC)或系统级封装(SiP)至关重要Ο，原因如下：首先，SoC和SiP实现了自动驾驶汽车所需的基本计算（Σ例如，通过实现识别其他车辆和交通参与者的感知功能），此外还提供尖端的信息娱乐服务并支持生成式人工智能(genAI)用例（Σ例如，用于车载助手）！其次，SoC和SiP是成本的主要Ο驱动因素，并且极大地影响了整体物料清单(BOM)!最后，它们的功耗可能在确保车辆节能运行方面发挥作用，这对于向电池电动汽车(BEV)的过渡尤为重要Ο？因此，汽车OEM高度投入，不断提高计算能力和效率；于是，ADAS/AD和信息娱乐领域的两个新兴趋势在即将到来的E/E架构的概念阶段获得了关注：融合芯片和基于芯粒的芯片设❅计!本文将讨论融合芯片和基于芯粒的芯片设❅计作为未来E/E架构中集中计算的推动因素，并讨论为什么它们成为首席技术官在制定有关集中计算的战略决策时的重要Ο因素!通过融合芯片推进ADAS/AD和信息娱乐领域的集中计算融合芯片可能被视为提高SDV功能和计算整合度的合理下一步？也就是说，融合芯片将信息娱乐和ADAS/AD的功能合并到一块硅片上，形成一个单一的“融合”芯片!乍一看，这种整合的技术要Ο求似乎很合理!如今，ADAS/AD和信息娱乐领域都需要Ο最先进的多核中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、AI加速器和数字信号处理器，并且这两个领域都旨在以非常小的节点尺寸（Σ即小于10纳米）实现，以提高计算能力和能效？同时，这种整合的几个方面揭示了这两个领域的不同之处：虽然信息娱乐领域有一些与功能安全相关的应用（Σ例如，支持驾驶舱集群），但在ADAS/AD领域，对汽车安全完整性等级B(ASIL-B)和ASIL-D功能安全合规性的需求更为明显，因为该领域必须执行许多实时关键功能（Σ例如，执行器控制任务）；纯基于安全岛的方法在这里可能不够，因为信息娱乐通常采用这种方法;在ADAS/AD领域，对硬件/软件(HW/SW)进行紧密协同设❅计的需求尤为明显，以便为实现感知元素的特定神经网络架构（Σ例如卷积神经网络和变压器）优化计算硬件（Σ例如AI加速器）?在过去的两年中，尽管融合芯片设❅计面临着诸多挑战，但无晶圆厂半导体厂商和新进入者已经将这一理论想法变成了现实!此外，几家一级供应商已经展示了使用融合芯片的计算单元设❅计，并在SDV环境下宣扬其优势?通过使用融合芯片，OEM可以减少物理计算单元的总数，并进一步简化计算逻⇞辑的整体集成和整合；例如，这种方法对于在整个车辆生命周期内促进无线(OTA)更新至关重要Ο，这是SDV的关键推动因素?此外，OEM可以简化信息娱乐和ADAS/AD领域的工具链和开发框架，从长远来看具有预期的成本优势？麦肯锡与全球半导体联盟（ΣGSA）合作，对整个汽车半导体价值链的利益相关者进行了调查；受访者表示，便利的开发模式（Σ如开发环境和工具链）和成本原因（Σ如节省知识产权和封装成本）是他们决定采用结合ADAS/AD和信息娱乐功能的融合芯片的首要Ο因素（Σ分别为28%和57%）！与此同时，向融合芯片的过渡也将带来一些挑战!首先，融合芯片需要Ο更高的技术复杂性（Σ例如，验证工作）才能保证不受干扰，这是因为信息娱乐和ADAS/AD必须分开，并且一个域的任何计算要Ο求都不能干扰另一个域!此外，在信息娱乐和ADAS域之间的协调需求方面，组织负担将增加;二是满足L3及以上自动驾驶系统的冗余度要Ο求的问题；L3级系统需要Ο有条件自动驾驶、计算冗余、执行器（Σ制动和转向）和电源！当信息娱乐和ADAS/AD的计算功能组合到一个高度集成的芯片上时，可能不需要Ο部署第二个芯片，因为在主芯片发生故障的情况下，信息娱乐域不需要Ο额外的计算能力;在这种情况下，部署第二个芯片可能会产生开销;额外的挑战在于，由于相关的功能安全要Ο求，电磁兼容性(EMC)的一致性要Ο求更加复杂？单独优化的可能性有限，例如功能安全要Ο求和专用加速器？以及失去为两个领域选择最佳供应商的能力和更高的锁定效应?在调查中，参与者还指出，采用融合SoC面临的三大挑战是确保不受干扰（Σ33%）、处理组织原因（Σ25%），以及解决ADAS/AD的冗余要Ο求（Σ19%）？计算能力方面的可扩展性以及物理和制造难度（Σ分别有%和10%）被认为挑战性较小！考虑到更高级别自动驾驶的冗余要Ο求，融合芯片可能是一种特别可行的解决方案，适用于针对L0到L2应用（Σ例如自适应巡航控制[ACC]、车道偏离警告[LDW]和自动紧急制动[AEB]）的部署场景，而不是针对L3及以上应用（Σ例如放手和放眼场景）的场景，尤其是在2030年之前？此外，融合SoC可能会接管两个领域之间的功能，例如驾驶员监控和乘员检测——鉴于欧洲即将出台的新车评估计划(NCAP)法规，这些领域变得越来越重要Ο!在信息娱乐方面，融合芯片非常适合控制广泛的功能，例如驾驶舱集群、中央堆栈和乘客显示器、增强现实显示器、环视停车、后座娱乐和电子后视镜?根据最近的公开公告，针对系列车辆的融合芯片预计将在2026年至2027年期间首次部署，主要Ο采用者是注重成本效益的批量原始设❅备制造商以及技术遗产有限且对技术创新更开放的颠覆者!采用Chiplet进行汽车定制芯片设❅计从广义上讲，“chiplet”是指一种先进的封装形式—即用于增强半导体器件性能、功能和集成度的创新技术，超越了传统的封装方法;芯片组架构代表了半导体设❅计的范式转变，能够将多个专用芯片模块化集成到一个封装中；芯片组允许OEM为每个子组件选择最佳技术解决方案，这突显出并非所有组件都需要Ο在尖端节点尺寸上制造！因此，在专用ADAS/AD和信息娱乐芯片以及融合芯片中都可以使用基于芯片组的设❅计!由于实现了灵活性，人们甚至可以考虑在整体芯片设❅计为支持不同计算负载（Σ例如，通过使用专用CPU芯片）的情况下使用芯片；因此，区域控制器也可能构成一个有趣的应用领域，因为它们的计算要Ο求因原型而异（Σ例如，简单的输入/输出聚合器与成熟的计算单元）；现代芯片的所有功能（Σ例如CPU、内存、AI加速器、串行器和反串行器）并非都集成在一块硅片上，而是使用最适合应用且经济可行的技术节点大小分别实现芯片组的各个组件（Σ图3）;这意味着CPU和加速器子系统可能采用可用的最小节点大小，而其他功能可能在更大的节点大小上实现；为了确保单独制造的组件仍能协同工作，需要Ο一个通用接口标准，例如通用芯片组互连标准(UCIe)!如后文所述，许多创建♦这些标准的努力正在进行中；在汽车领域，专家最常提到基于芯粒的芯片设❅计的两个优点：整体芯片尺寸减小!使用芯粒可避免单片设❅计方法增加芯片尺寸（Σ面积）？在过去五年中，复杂芯片的芯片面积不断增大，几乎达到极紫外光刻的掩模版极限，即858平方毫米！对于数据中心使用的GPU，这个问题变得尤为突出，因为更大的芯片尺寸允许容纳更多晶体管，从而可以增强计算能力和处理能力！请记住，工艺的良率受缺陷密度（Σ单位面积缺陷数量）的限制，较大的芯片更有可能包含一个或多个缺陷，因为它们覆盖的面积更大?即使一个缺陷也会导致芯片无法正常工作？从长远来看，较小的芯片尺寸可以提高良率，从而降低成本?虽然这种效应是芯粒的一个重要Ο优势，但汽车芯片预计在2030年代中期之前不会达到这样的尺寸;相反，对于汽车垂直行业来说，乐高原（ΣLegoprinciple）则更为重要Ο？乐高原则（Σ或由标准实现的模块化芯片设❅计）允许汽车OEM混合搭配现有设❅计池或库中的组件，以满足其特定需求；该原则的好处包括能够重复使用组件;由于汽车行业的制造量低于其他细分市场（Σ例如，每年汽车产量接近1亿辆，而智能出货量接近15亿部），因此定制重复使用组件将提高目标芯片设❅计的成本效率！其他好处包括加快新芯片的上市时间，通过选择真正需要Ο的组件提高可扩展性，以及为加速器等专用芯片提供更多供应商选择？调查显示，汽车半导体价值链中的大部分受访者（Σ61%）表示，通过混合搭配或乐高原理设❅计最佳芯片的灵活性是业界采用芯粒的主要Ο动机!降低总运营成本和提高单个IP组件的产量被视为基于芯粒的设❅计的重要Ο优势，但影响较小（Σ19%）!生态系统对于Chiplet的成功至关重要Ο；这些生态系统促进了标准化，并营造了鼓励Chiplet在不同垂直行业（Σ例如数据中心和汽车）采用的环境！UCIe标准是标准化领域最重要Ο的进步之一？自2022年3月发布第一个标准(UCIe1.0)以来，我们成立了一个汽车工作组，为标准的修订做出了针对汽车的贡献;除了标准化之外，新兴生态系统在促进其采用方面也发挥着作用；例如，由独立纳米电子研发中心Imec赞助的汽车芯粒联盟聚集了50多家汽车半导体价值链参与者，讨论和交流汽车芯粒设❅计进展的想法！Chiplet技术尚属新兴技术？OEM必须考虑使用Chiplet的挑战，尤其是在考虑系列部署时；汽车就绪性（ΣAutomotivereadiness）：为了满足汽车就绪性，芯片设❅计必须满足所有必需的设❅备和制造规范（Σ例如AEC-Q100和IATF16949），并能承受恶劣环境，包括振动和温Ο度？与汽车制造相比，数据中心当前的用例提供了更稳定的环境和更少的挑战?互连标准化（ΣInterconnectstandardization）：如前所述，生态系统参与者应考虑制定一个共同的标准，以便可以组合设❅计？目前，行业内的大型参与者正在组建♦不同的联盟和标准？一个全球性的、被广泛接受的标准对于实现乐高原则的理念至关重要Ο？采用新的开发模式和开放性（ΣAdoptionofnewdevelopmentparadigmsandopenness）：为了确保成功采用芯粒，价值链上的各参与者（Σ知识产权、代工厂、集成设❅备制造商和封装）可以寻求新的合作模式？虽然所有参与者都认为这是关键要Ο素，但可能难以及时实现！这在一定程度上是由于知识产权方面的挑战以及有关责任的悬而未决的问题，例如确定哪一方将负责芯片的整体可靠运行，而各方都提供其构建♦模块？从验证和确认的角度来看，价值链参与者认为混合搭配的“商店”芯粒创建♦方法是不切实际的！价值链中的大多数高层领导预计，未来十年内，芯粒将得到更广泛的采用!在调查中，48%的行业领导者预计，汽车应用的芯粒将在2027年至2030年之间出现，而38%的行业领导者则预测将在2030年至2035年之间出现？只有8%的人预计该技术将更快地发展，即在2025年至2027年之间;考虑到汽车行业的整体增长和发展时间，这种延迟并不令人意外;此外，预计芯片的过渡将是渐进的!虽然乐高原则很有吸引力，但第一批芯片设❅计很可能是同质的!在这些设❅计中，知识产权模块将来自同一供应商，并使用专有或既定标准，例如外围组件互连快速(PCIe)；下一步很可能是使用来自外部一方的构建♦块进行设❅计，这也有助于解决责任问题?真正的异构设❅计，具有真正的多供应商或多技术节点大小组合，很可能在2030年代中期及以后出现!基于芯片的设❅计的重要Ο性显而易见，因为它们允许芯片在计算需求增加时绕过现有界限，同时保持成本效益？一旦芯片生态系统和标准得以实现，利益相关者就应该量化当前应用场景的收益和机会；融合芯片和芯粒对整个汽车半导体价值链参与者的影响SDV的兴起和供应链问题促使汽车OEM更深入地涉足半导体价值链?OEM认识到，全面了解半导体技术以实现自动驾驶和信息娱乐领域的最先进功能对于保持竞争力至关重要Ο!这一趋势对汽车半导体领域的所有参与者都有影响，尤其是OEM、一级供应商、IDM和无晶圆厂参与者?如前所述，采用融合芯片的决定很可能需要Ο在未来两到四年内做出，而实施芯粒的问题可能会在未来进一步解决？汽车计算单元市场预计将从2023年的960亿美元增长到2030年的1480亿美元，复合年增长率为6%（Σ图4）?具体而言，集中化和整合趋势导致车身和底盘领域的增长有限，每年仅增长1%至2%，动力总成单元甚至会略有下降？鉴于这些单元的功能将在区域控制器或集中式计算单元（Σ如车辆运动计算单元）中实现，这些单元甚至可能会出现下降?ADAS/AD和信息娱乐单元的复合年增长率分别为22%和6%？前者是由越来越多的具有L2+及以上功能（Σ例如放手、放眼和有条件自动驾驶）的车辆推动的?根据麦肯锡分析，预计2030年区域控制器的市场价值将达到30亿美元，而集中式计算单元（Σ如融合SoC和车辆运动计算单元）的市场价值将达到80亿美元?一、对原始设❅备制造商的影响在决定是否采用融合SoC时，OEM应该考虑以下具有战略意义的领域：软件专业知识;是否有足够的专业知识和对这两个领域的软件架构的控制来满足集成需求；应该支持什么级别的自动驾驶，融合SoC上应该承载什么样的功能？治理;信息娱乐和ADAS/AD小组是如何设❅置的;协调开发和发布时间表的可行性如何?采购策略;从同一家供应商采购ADAS/AD和信息娱乐芯片是否会妨½碍任何战略采购决策和供应链弹性主题?BOM与总拥有成本经济性?BOM基础上可以节省多少成本！从总拥有成本角度考虑，并考虑投资头几年的要Ο求（Σ例如新的开发模式和新的工具），商业案例是什么样的;关于芯粒，有三种可行的做法：首先，OEM可以简单地依靠其IDM和无晶圆厂合作伙伴来推动芯粒的发展；其次，OEM可以通过加入标准化机构（Σ例如UCIe）积极参与，并确保纳入具体要Ο求!第三，OEM可以积极自行开发芯粒！然而，这种选择需要Ο大量资源，包括建♦立专门的专业团队？二、对一级供应商的影响一级供应商可能会跟进融合SoC趋势，利用融合SoC创建♦自己的集中式计算单元设❅计;他们可以使用这些设❅计向OEM展示潜在的技术和商业利益;几家一级供应商正在实施这一战略，为2026年至2028年即将开始的生产做准备？一级供应商提供的芯片选项范围与OEM类似？一级供应商可能希望尽早与OEM接洽，将他们对芯片的需求纳入下一代集中式计算单元的开发路线图中；三、对代工厂、IDM和无晶圆厂厂商的影响虽然融合芯片的影响和兴起很可能对代工厂、IDM和无晶圆厂厂商产生有限的影响，但芯粒的相关性将引发更广泛的问题，即最终制造的芯片的责任和“所有权”?除了技术主题之外，以下战略领域可能最为相关：生态系统？哪些生态系统和标准是成功的;哪些标准值得早期投资和参与？知识产权所有权;谁将持有用于制造最终芯片的知识产权“乐高积木”组合；责任！如果问题只出现在现场，谁将对芯片的最终功能负责?此外，该方是否负责制造芯片和处理互连，还是由提供知识产权的一方负责?发展;需要Ο哪些额外的工具和方法来促进多供应商芯片生态系统!基于芯片的系统的设❅计验证和确认流程需要Ο如何改变;商业模式；定价和许可方案是什么样的;谁会得到什么补偿?未来，半导体将在集中式计算单元中发挥越来越重要Ο的作用?因此，OEM正在深入汽车半导体价值链，并更积极地参与组件、功能和规格的选择?对融合芯片和基于芯片的设❅计技术、其优势和挑战以及潜在考虑因素的深入了解将使整个汽车半导体价值链的利益相关者在下一代软件驱动汽车中保持灵活性和竞争力;汽车大芯片，巨变前夜如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~下一代汽车电子电气架构需要Ο复杂的集中式计算单元来应对日益增长的功能需求；融合芯片（ΣFusionchips）和基于芯粒（Σchiplet-based）的设❅计是潜在的推动因素?软件定义汽车(SDV)的下一代电气/电子(E/E)架构正在向集中化发展？麦肯锡分析估计，到2032年，全球生产的所有汽车中30%将采用带区域控制器的E/E架构（Σ图1）;对于半导体行业来说，重要Ο的是，这种转变将需要Ο集中的高性能计算单元！在未来十年内，汽车微元件和逻⇞辑半导体市场预计将在2032年增长到600亿美元;预计整个汽车半导体市场将在同一时期内从600亿美元增长到1400亿美元！其10%的复合年增长率超过了半导体市场的所有其他垂直市场；集中式高性能计算单元通常为高级驾驶辅助系统(ADAS)或未来的自动驾驶(AD)提供功能，以及信息娱乐和车辆运动任务!两种原型——独立的、特定领域的计算单元和跨领域的中央计算单元——将主导下一代E/E架构（Σ图2）!根据这种性质，OEM和一级供应商可以通过不同的方式实现集中式计算单元，例如通过基于机架的设❅置、带有多个芯片的印❈刷电路板(PCB)或用于多个域的融合芯片;在所有情况下，选择最高效的底层片上系统(SoC)或系统级封装(SiP)至关重要Ο，原因如下：首先，SoC和SiP实现了自动驾驶汽车所需的基本计算（Σ例如，通过实现识别其他车辆和交通参与者的感知功能），此外还提供尖端的信息娱乐服务并支持生成式人工智能(genAI)用例（Σ例如，用于车载助手）;其次，SoC和SiP是成本的主要Ο驱动因素，并且极大地影响了整体物料清单(BOM);最后，它们的功耗可能在确保车辆节能运行方面发挥作用，这对于向电池电动汽车(BEV)的过渡尤为重要Ο;因此，汽车OEM高度投入，不断提高计算能力和效率？于是，ADAS/AD和信息娱乐领域的两个新兴趋势在即将到来的E/E架构的概念阶段获得了关注：融合芯片和基于芯粒的芯片设❅计！本文将讨论融合芯片和基于芯粒的芯片设❅计作为未来E/E架构中集中计算的推动因素，并讨论为什么它们成为首席技术官在制定有关集中计算的战略决策时的重要Ο因素!通过融合芯片推进ADAS/AD和信息娱乐领域的集中计算融合芯片可能被视为提高SDV功能和计算整合度的合理下一步?也就是说，融合芯片将信息娱乐和ADAS/AD的功能合并到一块硅片上，形成一个单一的“融合”芯片;乍一看，这种整合的技术要Ο求似乎很合理！如今，ADAS/AD和信息娱乐领域都需要Ο最先进的多核中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、AI加速器和数字信号处理器，并且这两个领域都旨在以非常小的节点尺寸（Σ即小于10纳米）实现，以提高计算能力和能效!同时，这种整合的几个方面揭示了这两个领域的不同之处：虽然信息娱乐领域有一些与功能安全相关的应用（Σ例如，支持驾驶舱集群），但在ADAS/AD领域，对汽车安全完整性等级B(ASIL-B)和ASIL-D功能安全合规性的需求更为明显，因为该领域必须执行许多实时关键功能（Σ例如，执行器控制任务）？纯基于安全岛的方法在这里可能不够，因为信息娱乐通常采用这种方法！在ADAS/AD领域，对硬件/软件(HW/SW)进行紧密协同设❅计的需求尤为明显，以便为实现感知元素的特定神经网络架构（Σ例如卷积神经网络和变压器）优化计算硬件（Σ例如AI加速器）?在过去的两年中，尽管融合芯片设❅计面临着诸多挑战，但无晶圆厂半导体厂商和新进入者已经将这一理论想法变成了现实！此外，几家一级供应商已经展示了使用融合芯片的计算单元设❅计，并在SDV环境下宣扬其优势;通过使用融合芯片，OEM可以减少物理计算单元的总数，并进一步简化计算逻⇞辑的整体集成和整合！例如，这种方法对于在整个车辆生命周期内促进无线(OTA)更新至关重要Ο，这是SDV的关键推动因素;此外，OEM可以简化信息娱乐和ADAS/AD领域的工具链和开发框架，从长远来看具有预期的成本优势!麦肯锡与全球半导体联盟（ΣGSA）合作，对整个汽车半导体价值链的利益相关者进行了调查？受访者表示，便利的开发模式（Σ如开发环境和工具链）和成本原因（Σ如节省知识产权和封装成本）是他们决定采用结合ADAS/AD和信息娱乐功能的融合芯片的首要Ο因素（Σ分别为28%和57%）!与此同时，向融合芯片的过渡也将带来一些挑战？首先，融合芯片需要Ο更高的技术复杂性（Σ例如，验证工作）才能保证不受干扰，这是因为信息娱乐和ADAS/AD必须分开，并且一个域的任何计算要Ο求都不能干扰另一个域;此外，在信息娱乐和ADAS域之间的协调需求方面，组织负担将增加！二是满足L3及以上自动驾驶系统的冗余度要Ο求的问题？L3级系统需要Ο有条件自动驾驶、计算冗余、执行器（Σ制动和转向）和电源!当信息娱乐和ADAS/AD的计算功能组合到一个高度集成的芯片上时，可能不需要Ο部署第二个芯片，因为在主芯片发生故障的情况下，信息娱乐域不需要Ο额外的计算能力；在这种情况下，部署第二个芯片可能会产生开销?额外的挑战在于，由于相关的功能安全要Ο求，电磁兼容性(EMC)的一致性要Ο求更加复杂;单独优化的可能性有限，例如功能安全要Ο求和专用加速器？以及失去为两个领域选择最佳供应商的能力和更高的锁定效应；在调查中，参与者还指出，采用融合SoC面临的三大挑战是确保不受干扰（Σ33%）、处理组织原因（Σ25%），以及解决ADAS/AD的冗余要Ο求（Σ19%）？计算能力方面的可扩展性以及物理和制造难度（Σ分别有%和10%）被认为挑战性较小!考虑到更高级别自动驾驶的冗余要Ο求，融合芯片可能是一种特别可行的解决方案，适用于针对L0到L2应用（Σ例如自适应巡航控制[ACC]、车道偏离警告[LDW]和自动紧急制动[AEB]）的部署场景，而不是针对L3及以上应用（Σ例如放手和放眼场景）的场景，尤其是在2030年之前！此外，融合SoC可能会接管两个领域之间的功能，例如驾驶员监控和乘员检测——鉴于欧洲即将出台的新车评估计划(NCAP)法规，这些领域变得越来越重要Ο!在信息娱乐方面，融合芯片非常适合控制广泛的功能，例如驾驶舱集群、中央堆栈和乘客显示器、增强现实显示器、环视停车、后座娱乐和电子后视镜？根据最近的公开公告，针对系列车辆的融合芯片预计将在2026年至2027年期间首次部署，主要Ο采用者是注重成本效益的批量原始设❅备制造商以及技术遗产有限且对技术创新更开放的颠覆者！采用Chiplet进行汽车定制芯片设❅计从广义上讲，“chiplet”是指一种先进的封装形式—即用于增强半导体器件性能、功能和集成度的创新技术，超越了传统的封装方法;芯片组架构代表了半导体设❅计的范式转变，能够将多个专用芯片模块化集成到一个封装中？芯片组允许OEM为每个子组件选择最佳技术解决方案，这突显出并非所有组件都需要Ο在尖端节点尺寸上制造;因此，在专用ADAS/AD和信息娱乐芯片以及融合芯片中都可以使用基于芯片组的设❅计?由于实现了灵活性，人们甚至可以考虑在整体芯片设❅计为支持不同计算负载（Σ例如，通过使用专用CPU芯片）的情况下使用芯片!因此，区域控制器也可能构成一个有趣的应用领域，因为它们的计算要Ο求因原型而异（Σ例如，简单的输入/输出聚合器与成熟的计算单元）!现代芯片的所有功能（Σ例如CPU、内存、AI加速器、串行器和反串行器）并非都集成在一块硅片上，而是使用最适合应用且经济可行的技术节点大小分别实现芯片组的各个组件（Σ图3）?这意味着CPU和加速器子系统可能采用可用的最小节点大小，而其他功能可能在更大的节点大小上实现?为了确保单独制造的组件仍能协同工作，需要Ο一个通用接口标准，例如通用芯片组互连标准(UCIe)！如后文所述，许多创建♦这些标准的努力正在进行中?在汽车领域，专家最常提到基于芯粒的芯片设❅计的两个优点：整体芯片尺寸减小;使用芯粒可避免单片设❅计方法增加芯片尺寸（Σ面积）;在过去五年中，复杂芯片的芯片面积不断增大，几乎达到极紫外光刻的掩模版极限，即858平方毫米?对于数据中心使用的GPU，这个问题变得尤为突出，因为更大的芯片尺寸允许容纳更多晶体管，从而可以增强计算能力和处理能力?请记住，工艺的良率受缺陷密度（Σ单位面积缺陷数量）的限制，较大的芯片更有可能包含一个或多个缺陷，因为它们覆盖的面积更大；即使一个缺陷也会导致芯片无法正常工作；从长远来看，较小的芯片尺寸可以提高良率，从而降低成本？虽然这种效应是芯粒的一个重要Ο优势，但汽车芯片预计在2030年代中期之前不会达到这样的尺寸;相反，对于汽车垂直行业来说，乐高原（ΣLegoprinciple）则更为重要Ο!乐高原则（Σ或由标准实现的模块化芯片设❅计）允许汽车OEM混合搭配现有设❅计池或库中的组件，以满足其特定需求？该原则的好处包括能够重复使用组件？由于汽车行业的制造量低于其他细分市场（Σ例如，每年汽车产量接近1亿辆，而智能出货量接近15亿部），因此定制重复使用组件将提高目标芯片设❅计的成本效率；其他好处包括加快新芯片的上市时间，通过选择真正需要Ο的组件提高可扩展性，以及为加速器等专用芯片提供更多供应商选择；调查显示，汽车半导体价值链中的大部分受访者（Σ61%）表示，通过混合搭配或乐高原理设❅计最佳芯片的灵活性是业界采用芯粒的主要Ο动机!降低总运营成本和提高单个IP组件的产量被视为基于芯粒的设❅计的重要Ο优势，但影响较小（Σ19%）!生态系统对于Chiplet的成功至关重要Ο?这些生态系统促进了标准化，并营造了鼓励Chiplet在不同垂直行业（Σ例如数据中心和汽车）采用的环境！UCIe标准是标准化领域最重要Ο的进步之一？自2022年3月发布第一个标准(UCIe1.0)以来，我们成立了一个汽车工作组，为标准的修订做出了针对汽车的贡献!除了标准化之外，新兴生态系统在促进其采用方面也发挥着作用;例如，由独立纳米电子研发中心Imec赞助的汽车芯粒联盟聚集了50多家汽车半导体价值链参与者，讨论和交流汽车芯粒设❅计进展的想法;Chiplet技术尚属新兴技术？OEM必须考虑使用Chiplet的挑战，尤其是在考虑系列部署时！汽车就绪性（ΣAutomotivereadiness）：为了满足汽车就绪性，芯片设❅计必须满足所有必需的设❅备和制造规范（Σ例如AEC-Q100和IATF16949），并能承受恶劣环境，包括振动和温Ο度;与汽车制造相比，数据中心当前的用例提供了更稳定的环境和更少的挑战？互连标准化（ΣInterconnectstandardization）：如前所述，生态系统参与者应考虑制定一个共同的标准，以便可以组合设❅计？目前，行业内的大型参与者正在组建♦不同的联盟和标准?一个全球性的、被广泛接受的标准对于实现乐高原则的理念至关重要Ο?采用新的开发模式和开放性（ΣAdoptionofnewdevelopmentparadigmsandopenness）：为了确保成功采用芯粒，价值链上的各参与者（Σ知识产权、代工厂、集成设❅备制造商和封装）可以寻求新的合作模式?虽然所有参与者都认为这是关键要Ο素，但可能难以及时实现！这在一定程度上是由于知识产权方面的挑战以及有关责任的悬而未决的问题，例如确定哪一方将负责芯片的整体可靠运行，而各方都提供其构建♦模块！从验证和确认的角度来看，价值链参与者认为混合搭配的“商店”芯粒创建♦方法是不切实际的！价值链中的大多数高层领导预计，未来十年内，芯粒将得到更广泛的采用?在调查中，48%的行业领导者预计，汽车应用的芯粒将在2027年至2030年之间出现，而38%的行业领导者则预测将在2030年至2035年之间出现；只有8%的人预计该技术将更快地发展，即在2025年至2027年之间!考虑到汽车行业的整体增长和发展时间，这种延迟并不令人意外！此外，预计芯片的过渡将是渐进的!虽然乐高原则很有吸引力，但第一批芯片设❅计很可能是同质的？在这些设❅计中，知识产权模块将来自同一供应商，并使用专有或既定标准，例如外围组件互连快速(PCIe)；下一步很可能是使用来自外部一方的构建♦块进行设❅计，这也有助于解决责任问题?真正的异构设❅计，具有真正的多供应商或多技术节点大小组合，很可能在2030年代中期及以后出现!基于芯片的设❅计的重要Ο性显而易见，因为它们允许芯片在计算需求增加时绕过现有界限，同时保持成本效益！一旦芯片生态系统和标准得以实现，利益相关者就应该量化当前应用场景的收益和机会！融合芯片和芯粒对整个汽车半导体价值链参与者的影响SDV的兴起和供应链问题促使汽车OEM更深入地涉足半导体价值链？OEM认识到，全面了解半导体技术以实现自动驾驶和信息娱乐领域的最先进功能对于保持竞争力至关重要Ο！这一趋势对汽车半导体领域的所有参与者都有影响，尤其是OEM、一级供应商、IDM和无晶圆厂参与者;如前所述，采用融合芯片的决定很可能需要Ο在未来两到四年内做出，而实施芯粒的问题可能会在未来进一步解决？汽车计算单元市场预计将从2023年的960亿美元增长到2030年的1480亿美元，复合年增长率为6%（Σ图4）!具体而言，集中化和整合趋势导致车身和底盘领域的增长有限，每年仅增长1%至2%，动力总成单元甚至会略有下降!鉴于这些单元的功能将在区域控制器或集中式计算单元（Σ如车辆运动计算单元）中实现，这些单元甚至可能会出现下降；ADAS/AD和信息娱乐单元的复合年增长率分别为22%和6%；前者是由越来越多的具有L2+及以上功能（Σ例如放手、放眼和有条件自动驾驶）的车辆推动的;根据麦肯锡分析，预计2030年区域控制器的市场价值将达到30亿美元，而集中式计算单元（Σ如融合SoC和车辆运动计算单元）的市场价值将达到80亿美元！一、对原始设❅备制造商的影响在决定是否采用融合SoC时，OEM应该考虑以下具有战略意义的领域：软件专业知识!是否有足够的专业知识和对这两个领域的软件架构的控制来满足集成需求！应该支持什么级别的自动驾驶，融合SoC上应该承载什么样的功能？治理!信息娱乐和ADAS/AD小组是如何设❅置的；协调开发和发布时间表的可行性如何；采购策略;从同一家供应商采购ADAS/AD和信息娱乐芯片是否会妨½碍任何战略采购决策和供应链弹性主题?BOM与总拥有成本经济性!BOM基础上可以节省多少成本!从总拥有成本角度考虑，并考虑投资头几年的要Ο求（Σ例如新的开发模式和新的工具），商业案例是什么样的！关于芯粒，有三种可行的做法：首先，OEM可以简单地依靠其IDM和无晶圆厂合作伙伴来推动芯粒的发展；其次，OEM可以通过加入标准化机构（Σ例如UCIe）积极参与，并确保纳入具体要Ο求;第三，OEM可以积极自行开发芯粒！然而，这种选择需要Ο大量资源，包括建♦立专门的专业团队;二、对一级供应商的影响一级供应商可能会跟进融合SoC趋势，利用融合SoC创建♦自己的集中式计算单元设❅计;他们可以使用这些设❅计向OEM展示潜在的技术和商业利益；几家一级供应商正在实施这一战略，为2026年至2028年即将开始的生产做准备?一级供应商提供的芯片选项范围与OEM类似;一级供应商可能希望尽早与OEM接洽，将他们对芯片的需求纳入下一代集中式计算单元的开发路线图中;三、对代工厂、IDM和无晶圆厂厂商的影响虽然融合芯片的影响和兴起很可能对代工厂、IDM和无晶圆厂厂商产生有限的影响，但芯粒的相关性将引发更广泛的问题，即最终制造的芯片的责任和“所有权”?除了技术主题之外，以下战略领域可能最为相关：生态系统!哪些生态系统和标准是成功的？哪些标准值得早期投资和参与；知识产权所有权!谁将持有用于制造最终芯片的知识产权“乐高积木”组合！责任；如果问题只出现在现场，谁将对芯片的最终功能负责;此外，该方是否负责制造芯片和处理互连，还是由提供知识产权的一方负责;发展；需要Ο哪些额外的工具和方法来促进多供应商芯片生态系统;基于芯片的系统的设❅计验证和确认流程需要Ο如何改变！商业模式!定价和许可方案是什么样的；谁会得到什么补偿；未来，半导体将在集中式计算单元中发挥越来越重要Ο的作用？因此，OEM正在深入汽车半导体价值链，并更积极地参与组件、功能和规格的选择!对融合芯片和基于芯片的设❅计技术、其优势和挑战以及潜在考虑因素的深入了解将使整个汽车半导体价值链的利益相关者在下一代软件驱动汽车中保持灵活性和竞争力！点这里加关注，锁定更多原创内容*免责声明：本文由作者原创;文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎半导体行业观察？今天是《半导体行业观察》为您分享的第3806期内容，欢迎关注!『半导体第一垂直媒体』实时专业原创深度公众号ID：icbank喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦？汽车智能化愈发复杂，基础软件开源引热议综合外电报道，消费者坐进驾驶舱中，体验先进的驾驶辅助技术、人工智能语音和短视频等汽车新功能……竞争激烈的汽车行业在智能化上达成一致?在过去，软件系统属于定制产品，是专门为某个车型或品牌而设❅计！如今，汽车制造商计划通过开源软件结盟？“汽车行业现在开始有了意识，大家谈论软件开源很长时间了！”开源解决方案供应商红帽（ΣRedHat）公司负责车载操作系统和边缘系统的副总裁FrancisChow表示，行业需要Ο一个更加标准化的平台，没有任何区别的软件技术应该成为基础标准，可以重复使用!随着车载软件功能越来越复杂，开发成本随之高涨，消费者抱怨软件漏洞百出、更新缓慢，这迫使行业进一步加强协作;在基础软件层面，重复开发工作费时费力，汽车制造商还必须在不同规格的软件基础上，开发应用程序？相比之下，有效标准化的基础软件，可以让汽车制造商较少成本，在车辆应用差异化方面投入更多精力；此外，外部人员也可以围绕标准化的开源软件持续开发新功能，从而创造更多商业合作机会!SBDAutomotive北美总监亚历克斯·奥勒（ΣAlexOyler）表示，很多汽车制造商都试图得到相同的功能，解决相同的问题?“车企投资受支持的高质量开源软件，比试图自己或要Ο求供应商帮助解决问题要Ο有效得多；”公司麦肯锡估计，到2030年，全球汽车软件和电子市场的价值将达到4620亿美元，从2019年到2030年，复合年增长率将接近6%；这意味着，汽车软件开发将呈现爆炸式增长，且短期没有放缓的迹象!“现在已经不再是单纯的卖车了，而是包括所有的附加服务，”麦肯锡高级合伙人本·埃伦威格（ΣBenEllencweig）表示，许多汽车制造商正在从“车辆思维”，向“服务生态系统思维”转变;虽然软件驱动汽车打开了增收的大门，但基于旧模式的汽车架构和供应链阻碍了进步?“每家汽车制造商都有自己的架构平台，但平台供应商平均有250到300家?”埃伦威格坦言，在许多情况下，供应商为每个电子元件创建♦特定的基础软件?埃伦威格补充道，这些系统一直以特殊目的的定制方式设❅计，从一款车型到另一款车型，甚至在同一家汽车制造商内都是这样！“现在全球不同的汽车制造商之间，没有产品标准化或重复使用的案例？”值得一提的是，软件定制模式正在发生改变？一方面，汽车制造商越来越多地转向开源软件来控制汽车电子元件，然后在标准化的基础软件上构建♦自有程序!另一方面，软件公司也在努力让自家产品变得更“透明”;黑莓QNX负责人约翰·沃尔（ΣJohnWall）今年3月表示，黑莓公司将公布源代码，令其更容易被获取，尽管这并不是免费的！“公司内部的一个主题是提高透明度，最终减少开发者之间的矛盾，使我们的软件更容易访问；”红帽公司6月宣布，作为车载操作系统一部分，Linux系统获得了安全认证？Linux是消费类电子产品和商业IT环境中流行的开源操作系统平台?Elektrobit此前宣布，已经开发了基于Linux的开源操作系统，用于高级驾驶员辅助系统和自动驾驶汽车等安全应用?对于汽车制造商而言，开源软件意味着可以节约成本，而软件开发者的盈利模式更倾向于软件维护、漏洞修复、安全补丁、合作伙伴关系，以及更广泛的开发者生态系统!由此，汽车制造商可以更多地关注软件顶层，并不断更新面向消费者的应用程序?Elektrobit高级主管莫里茨·纽基什内尔（ΣMoritzNeukirchner）表示，汽车制造商希望获得成本优势，也希望在源代码上进行合作，尤其是尚未面世的软件和功能！“终端客户不会关心车内运行的是哪种操作系统，所以我们可以大胆地进行合作?”（Σ中国经济网姜智文/编译）!汽车智能化浪潮中芯鼎微LCoS车载显示技术为何不可或缺！在当前国产新能源电动车产业蓬勃发展的背景下，智能化汽车也成为了消费者的首选？在选购过程中，消费者对于车辆的智能化程度和车载娱乐体验给予了前所未有的重视；正如小米创始人雷军所强调的，智能汽车不仅仅是四个轮子的交通工具，更是集成了先进技术的智能移动平台;芯鼎微LCoS车载显示技术作为汽车智能化的关键交互形式之一，车载显示技术正成为这场技术革新中的关键一环，因此相关的产业链也成为了汽车行业新的焦点;而在国内多家车载显示企业中，来自广东中山的行业领先的LCOS微显示公司芯鼎微(XDMicro)凭借自身的独特优势，成为在汽车产业向更高级别智能化发展过程中不可或缺的力量；芯鼎微及其母公司具有二十多年的LCOS研发、生产及销售经验，于2020年落户中山，拥有完整的自主知识产权体系及自主研发能力?技术覆盖了芯片设❅计到最终产品应用的全产业链及一站式服务，全国产化供应链及自有生产基地可以实现自主可控的产品供应能力及性价比服务！在车载应用方面，率先在业界推出符合国际AEC-Q100标准的车规级的LCOS产品，涵盖不同规格，为客户提供抬头显等车载投影解决方案，成为推动国产车载显示行业发展的重要Ο力量!从车载HUD讲起为什么说芯鼎微不可或缺！对应智能汽车而言，除了车载中控大屏之外，现在还普遍搭载了AR-HUD显示系统？在了解什么是AR-HUD之前，我们先来聊一聊什么是车载HUD?HUD(Head-upDisplay)，中文名抬头显示，又名平视显示，最早出现在军用飞机上，后被应用在民用汽车上，属于一种汽车驾驶辅助系统，它可以将重要Ο的驾驶信息(如车速、导航指示、交通标志等)直接投影到驾驶员的前方视野✠中，通常投影在前挡风玻璃或一块透明的显示屏上;这种显示方式让驾驶员无需低头查看仪表板或中控屏幕，从而减少了视线转移，提高了驾驶的便利性和安全性?车载AR-HUD显示（Σ图源网络）一般而言，我们将传统的车载HUD称之为HUD，而目前智能汽车所使用的迭代产品称之为AR-HUD;AR-HUD相比传统HUD在体验层面上的显著区别是在标识层的基础上，了AR层，通过虚拟图像与现实世界的结合进而实现类似3D立体的显示效果与交互体验？AR-HUD作为传统HUD的迭代产品，其在视场角、视觉信息距离、信息显示、交互方式和驾驶安全等方面均有更为显著的优势，有助于提高驾驶的安全性和便捷性；在过去的很长一段时间里，由于HUD高昂的成本和较低的市场认知度，导致车载HUD，特别是AR-HUD在过去数十年中仅仅配备在少量高端车型上，难以向大众普及?不过近年来，随着HUD技术的国产化与汽车智能化浪潮的兴趣，越来越多的新车开始选择搭载HUD技术?根据盖世汽车发布的《2023年乘用车HUD市场分析及消费洞察白皮书》数据显示，截至2023年9月底，国内累计配备HUD的车辆达142.9万辆;另外据高工智能汽车研究院监测数据，2023年中国市场乘用车(不含进出口)前装标配W/ARHUD交付新车225.43万辆，同比增长50.26%，渗透率首次突破10%大关?其中，自主品牌搭载交付贡献占比超过60%，成为W/ARHUD前装标配贡献主力军?另外，30万元以上车型HUD搭载贡献占比达到47.34%，前装标配搭载率更是达到27.16%，大幅高出市场均值?可以看到，无论是从提升驾驶的舒适性还是安全角度来说，消费者对于智能汽车配备AR-HUD的需求都十分强烈，各大车厂也纷纷为旗下新车配备AR-HUD;例如最近半年发布的爆款新车小米SU7系列和问界M9系列均配备了AR-HUD功能，以满足消费者的需求，这也表明AR-HUD正在成为未来智能汽车的标配功能，所以AR-HUD的相关技术在汽车智能化浪潮中也显得格外重要Ο;现在我们了解了什么是AR-HUD以及它为什么特别重要Ο之后，我们再来聊聊AR-HUD是由那些技术构成的!AR-HUD的主要Ο部件有三种分别是光学模组、图像生成模组(PictureGenerationUnit，PGU)以及光源模组!PictureGenerationUnit模组示意图这里我们先简单介绍一下什么是LCOS技术，首先目前的主流车载投影技术主要Ο有LCOS、DLP、TFT三种，其中LCOS技术是一种新型的反射式投影技术，全称LiquidCrystalOnSilicon即“硅基液晶”，通过把液晶材料灌注到表面玻璃和经过镀透明电子膜处理的集成电路CMOS硅晶圆之间形成类似三明治式结构！LCOS技术在车载投影方面相比TFT和DLP具有更小的像素尺寸、更高的对比度、更高的开口率、更低的功耗、成熟的生产工艺、可控的供应链、成本优势、适配多种光源以及高可靠性等优势？这些优势使得LCOS成为车载投影技术的理想选择！看到这里我们就要Ο聊到，为什么说芯鼎微在汽车智能化浪潮中不可或缺，这是因为芯鼎微是目前国内少数真正实现了LCOS技术自主化开发生产的光电半导体厂商？芯鼎微中山工厂并且作为LCOS技术国产化的先锋，芯鼎微在LCOS技术方面拥有领先优势：作为目前全球唯一实现全数字化LCOS技术的企业，可以实现极小的像素尺寸，具有小尺寸、高反射率和高性价比的特点，产品性能更加优越，具有更高的分辨率和更低的功耗，这使得其在众多微显示技术中脱颖而出，满足了不同用户的需求；同时公司已实现并量产全球唯一场色序型单片式超高清4KLCOS，独创的Q-View技术，采用小像素底板实现高分辨率、低带宽传输及低功耗，这一技术对于追求极致画面质量的用户来说具有极大的吸引力？芯鼎微的LCOS芯片还是全球首家且唯一一家真正达到国际车规级标准AEC-Q100的LCOS技术方案，与常规的消费级LCOS方案相比,车规级的LCOS方案需通过极为严苛的测试并拥有更高的质量标准!例如消费级元器件的工作温Ο度范围为0℃~70℃，是市面上最为普遍常见的类型，电脑、、家用电器等日常生活中大家常用的，基本都是使用的都是消费级元器件，价格较为便宜？而车规级乘客舱元器件的工作温Ο度要Ο求则达到-40℃~85℃甚至到105℃，在极寒或者超高温Ο的工作环境里，特别在高温Ο高湿下都需要Ο保持正常使用?并且在使用寿命上，消费级和车规级的标准要Ο求也大相径庭？消费级的基本寿命要Ο求是2~3年，而车规级的入门要Ο求则是10~15年!此外，车规级还有非常多对于普通消费产品而言难以想象的测试内容，包含：振动冲击测试、盐雾测试、阻燃测试、结雾测试等！按照车规级AEC-Q100标准，LCOS芯片需要Ο通过高温Ο(85℃)高湿(85%)双85条件下连续正常工作1000小时等测试，对于LCOS这种三明治结构的封装形式来说，任何细微的封装间隙都会导致在高温Ο高湿条件下的失效，这是一个极大的技术及工艺挑战，因此先前还没有能够真正达到车规级标准的LCOS量产技术方案，而芯鼎微自研的车规级LCOS采用先进的设❅计及工艺结合自研的液晶方案成功开发了密封级模组显示芯片，目前顺利通过了双85等严苛的车规级测试，成为全球第一家真正通过AECQ100标准测试的LCOS方案商，由此可见芯鼎微在技术方面拥有强大的硬实力？另一方面，芯鼎微还提供从自主芯片设❅计到封装测试及光学引擎一站式解决平台，能够为用户提供全方位的服务，大大简化了客户的开发流程，丰富的智能投影及元宇宙AR应用经验，可以帮助主机厂快速实现车载显示方案的落地!并且除了上述的技术优势之外，与其它的LCOS技术供应商相比，芯鼎微还具有一项明显的领先优势：自主可控的全链路研发生产能力及稳定的产能保证？作为国内少数专业且自有工厂的光电半导体芯片公司，芯鼎微在LCOS领域拥有独立芯片设❅计、生产能力以及深厚的科研积淀，供应链实现了全国产化，包括IATF16949在内的完备的车规级质量体系保证了产品质量的稳定性，数百万级的年产能可有效支持行业的发展需求，并可以按需持续扩充?这些意味着在核心技术和关键零部件上实现了自主可控，不受制于人!在当前国际竞争日益激烈的背景下，自主可控的技术显得尤为重要Ο，它不仅可以确保供应链的安全稳定，还有助于提升国内相关产业的整体竞争力?因此，在智能汽车将会广泛搭载AR-HUD的未来，芯鼎微将会不可避免的在汽车智能化浪潮中发挥重要Ο作用，帮助国产智能汽车实现更为出众的驾驶与数字座舱体验，同时积极推进海外市场拓展及与国际知名汽车厂商的合作？引领智能座舱产业技术升级与多家企业达成战略合作目前芯鼎微的LCOS技术已经被智能汽车行业广泛采用，数字座舱供应链企业正在使用芯鼎微LCOS芯片来打造终端产品，目前芯鼎微已与多家合作伙伴进行战略合作以共同推进LCOSARHUD的应用!深圳市瀚思通作为行业内的汽车智能座舱显示专家，已经推出了基于芯鼎微LCOS技术的AR-HUD产品并持续迭代;据了解瀚思通第二代LCoSAR-HUD分辨率高达2K级(1920*1080)，支持全色系显示，光通量高达140lm，均匀性gt！90%，中心对比度高达1500:1以上的行业领先水平，实现了在较小的空间里达成°x5°FOV的要Ο求;，该产品荣获了智能网联汽车行业权威年度评选“2023高工金球奖——年度好产品LCoSAR-HUD2.0”奖项，目前有望在多家车厂定点?北京一数科技长期专注于LCOS方案在各类投影的开发应用，与芯鼎微有多年紧密的合作基础，作为芯鼎微的车载显示Alpha客户，已经研发出适用于ARHUD的LCoSPGU产品并寻求多家车厂定点，并将继续密切合作;苏州景照光电拥有行业领先的光学技术和AR-HUD整套解决方案，团队成员有丰富的车载显示经验，其基于芯鼎微LCOS方案自主研发的ARHUD的LCoSPGU产品，同样实现了高对比度等领先指标，已取得多家客户的项目合作？浙江汽车仪表有限公司一直致力于汽车组合仪表等汽车配件的研发生产及销售，面对市场对智能座舱的需求提升，及时调整产品策略，其子公司浙玮汽车电子作为汽车电子领域的佼佼者专注于车载智能产品的研发与生产，致力于提供更智能更便捷的驾驶体验，目前采用芯鼎微LCOS方案倾力打造高品质ARHUD产品以精准投影、清晰显示、智能交互为特点，为驾驶者带来前所未有的便捷体验，目前与多家整车厂进行项目合作;除了车载HUD外，芯鼎微的LCOS技术还广泛应用于AR/MR智能眼镜、智能投影和激光电视等领域;这种跨领域的应用能力证明了该技术的通用性和可扩展性，为车载HUD的未来发展提供了更多可能性?不止是车载HUD掌握核心技术实现跨领域的应用能力除了AR-HUD之外，智能汽车的车载娱乐显示系统也是车载显示市场的重点;而在这一个领域拥有LCOS核心技术的芯鼎微也可以在该领域，为造车新势力进行赋能，帮助其实现车载娱乐显示系统体验的进一步升级；对于未来的智能汽车而言，车载娱乐系统的体验将直接关乎整体用车体验;特别是随着智能驾驶技术的全面普及，车载娱乐显示系统的重要Ο性将愈发凸显！当前，虽然LCD、OLED等传统的屏幕显示技术当前成为车载显示系统的主流，但它们已难以满足市场对于更大屏幕、更低功耗甚至无屏显示方案的需求！因此，众多汽车制造商开始探索新的车载显示技术路线，其中车载投影技术备受关注！进入21世纪，投影技术的持续进步和成本的不断降低，车载投影技术逐渐被引入车载娱乐系统，为乘客提供更大尺寸的观影屏幕，显著提升娱乐体验；早期车载投影系统虽功能相对简单，但技术的迭代更新，现已支持高清视频播放、3D立体画面播放等先进功能?消费者用车场景的多样化让需求，让车载投影技术也在不断进步；传统汽车制造商和造车新势力纷纷将车载投影技术视为提升产品竞争力的重要Ο手段，致力于将其应用于新一代的智能汽车中！例如，目前某热销旗舰智能汽车便搭载了车载大屏娱乐投影功能，配合32英寸升降式投影幕布，带来影院级的观影体验，为乘客提供了更佳的观影体验？可以说车载投影市场即将迎来全面爆发，可以设❅想一下，在未来，借助汽车电动化与智能化的优势，新能源电动车可以直接在其后排座椅和前排安装更大尺寸的硬质银幕，然后在后排上方设❅置投影仪，再借助车内麦克风与摄像头完成交互识别，从而打造出更好的车载影院体验？而如此震撼的车载影音体验，是传统的LCD或者是OLED屏幕很难做到的！这是因为大尺寸级别的LCD显示器即使在固定场景下也面临极高的成本和体积问题，其功耗也相当惊人？而OLED屏幕虽然具备一定优势，但是其成本比较高昂，而且在各种复杂的室外环境下使用会有不小的局限性相比之下，在车内实现大尺寸显示方案，依靠投影技术来实现相比传统显示屏方案更为成熟，而且同时兼具低成本、低功耗的技术特点!正如前问所言，与其它投影技术相比LCOS技术在车载娱乐显示方面也同样具备明显优势!芯鼎微LCOS技术高分辨率、低功耗的显示解决方案，不仅可以为未来的车载大屏投影带来出众的清晰度与色彩表现，还能大大降低了能耗，为新能源电动车的续航能力做出了积极贡献;因此在车载娱乐系统的升级换代中，芯鼎微也将以其领先的技术实力和创新能力，为国产新能源电动车注入了新的活力，推动了整个行业的进步与发展!总结作为车载显示技术领域的新兴领军企业，芯鼎微不但率先推出了车规级的LCOS芯片产品，还拥有强大的自研能力与自主可控的供应链，可以说芯鼎微正逐步成为推动汽车产业革新的重要Ο力量？其车载显示技术不仅满足了市场对更高级别车载显示体验的需求，还在高清多屏互动、智能化人机界面以及增强现实导航等方面展现出了强大的应用潜力;未来，随着汽车智能化的深入推进，芯鼎微的车载显示技术必将发挥更加重要Ο的作用，为驾驶者带来更加安全、便捷和舒适的驾驶体验；汽车更新消费迎来小高峰回收拆解产业迈向千亿级国务院印❈发《推动大规模设❅备更新和消费品以旧换新行动方案》以来，各地相继出台汽车以旧换新消费补贴方案，各大车企也加大促销力度！记者近日在安徽、广东、北京等地调研了解到，汽车更新消费迎来小高峰，报废汽车回收量也随之大幅增加!有关机构预计，今年汽车回收将超过700万辆，回收拆解产业迈向千亿级市场规模！汽车更新消费快速增长，新能源车更受益“我把自家一辆旧车报废了，买了一辆新能源汽车补贴了1万元，车价也优惠了将近1万元？”江西景德镇居民刘济华✠说;刘济华✠是众多受益消费者之一！今年3月份以来，各地相继出台汽车以旧换新消费补贴方案!广州发动全市汽车整车生产企业、经销商叠加购车优惠让利？上海在生产端引导支持汽车生产商积极参与汽车更新消费行动，在销售端大力发展二手车经销业务!湖南省市联动开展“惠购湘车”活动，引导充电桩基础设❅施运营企业适当下调充电服务费……据全国乘用车市场信息联席会秘书长崔东树介绍，个人消费者的换车周期一般约为10年，以旧换新政策的推出，一定程度上压缩了消费者的换车周期！由于新能源车的补贴力度高于燃油车，因此新能源车将更加受益！截至目前，财政部已向各地下达了中央财政汽车报废更新补贴预拨资金64.4亿元!各地也加强资金支持，已安排约90亿元汽车以旧换新支持资金;为便利消费者申领汽车报废更新补贴，商务部开发建♦设❅了汽车以旧换新信息平台，实现补贴申请一口提交、一网联审，群众可实时查询审核进度？以旧换新政策激发汽车市场消费活力？中汽协发布数据，1至5月，我国汽车产销量同比分别增长6.5%和8.3%!其中新能源汽车销量同比增长32.5%，占新车销量的33.9%？报废汽车回收量增长近两成，催生线上交易新业态记者在多地调查发现，以旧换新政策出台后，报废汽车回收市场随之回暖，推动汽车回收拆解产业迈向千亿级市场规模？合肥市皖中报废汽车回收有限责任公司停车场内，摆放着一排排报废车辆！每一辆报废汽车都有属于自己的“身份证”编码，扫码即可查看相关信息；“一辆车进入报废流程后，工厂首先做无害化预处理，然后再进行细分拆解，同时按照相关标准评定零部件是否可进行资源化利用?”皖中报废汽车回收公司总经理吴畏告诉记者?记者在现场看到，工程叉车陆续将已走完报废流程的车辆运送进无害化预处理车间！工人们对车辆进行拆解，车门、轮毂、蓄电池、三元催化器等一些零部件被拆装下来……一辆汽车拆得只剩白车身，送进打包机压缩成一块钢板？“主管部门和地方政府均出台相关补贴措施，推动行业发展进一步提速?”吴畏介绍，3月份以来，公司报废回收量较去年同期增长17%，今年预计接近5000辆！公安部数据显示，截至今年5月底，我国汽车保有量已达3.4亿辆！商务部数据显示，今年1至5月，报废汽车回收220万辆，同比增长19.4%，其中5月份同比增长55.6%？政策驱动增长，也催生汽车回收线上交易平台等新业态，例如，互联网收车服务平台“艾特大象”，通过互联网、App、小程序等数字化模式连接车主和资质企业，一键上门收车，致力于解决车主交车难和企业收车难的两难问题;中国亚洲经济发展协会汽车再循环产业发展委员会会长张莹表示，随着消费者对汽车品质、性能要Ο求的提高以及新能源汽车市场的快速发展，预计今年回收规模将超过700万辆，未来报废汽车回收市场将迎来更大的发展空间！规范拆解提升利用率，促回收模式提质增效记者调研发现，当前，报废汽车回收大多聚焦在报废环节上，资源化利用率不高，另有一些游离于监管之外的“小作坊”拆解生产流程不规范，易带来环境污染和安全隐患；业内人士建♦议，通过政策引导、规范监管等方式，引导报废汽车回收模式提质增效，向低碳环保型转变;截至2023年底，全国报废机动车回收拆解企业数量超过1500家，超过三分之二的企业具备报废新能源汽车拆解能力？“不少报废汽车的零部件符合回用件循环条件，另有部分零部件可以进入再制造体系?”张莹表示，可结合零部件的匹配度和适配性，形成回用件、再制造件合理的流通体系，全面发展汽车再循环产业链！近年来，随着新能源汽车蓬勃发展，汽车搭载的动力电池的回收再利用，已成为汽车回收行业新的增长点;“动力电池使用寿命大致在5至8年，我国将逐步迎来动力电池退役期;”据国家发展和改革委员会资源节约和环境保护司二级巡视员宋常青介绍，截至2023年底，我国新能源汽车保有量已超2000万辆，目前在役的动力电池重量约为900万吨!据业内人士介绍，我国针对动力电池回收实行白名单企业制度?动力电池退役时还有剩余储电能力，规范处理后可梯次利用？此外，镍、钴、锂等高价值金属可通过回收再加工成正极材料!然而，由于利益驱动，目前市面上仍存在“小作坊”式的回收企业，在回收过程中包装、运输、仓储以及后续梯次利用、打粉等处置环节缺乏资金投入，在简陋厂房进行人工操作，容易造成环境污染;拆解拣选组装成不同规格的其他电池，也埋下安全隐患；业界人士建♦议，私家车主或单位在报废新能源车时，必须带电池报废（Σ车电分离车型除外）!将车用动力电池回收企业、处置企业纳入资质管理，监督严格执行!通过电池护照对动力电池进行全面精准的溯源管理，实现退役电池来源可溯、去向可追？“关键是要Ο促进建♦立协同管理的长效机制?”中汽中心中国汽车战略与政策研究中心产业政策研究部部长朱一方说，制定报废机动车回收拆解行业监管执法责任清单，逐一明确有关职能部门的执法事项，加强和协调，确保责任落实落细;新华✠社北京7月1日电（Σ记者吴慧➜珺高亢孙飞）!
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